• <th id="ff47v"></th>

    <li id="ff47v"></li>

    <rp id="ff47v"><object id="ff47v"><input id="ff47v"></input></object></rp>
    <button id="ff47v"></button>
    <th id="ff47v"></th>

    收藏我們您好 歡迎進入深圳市一順電子有限公司官網

    全國服務熱線:18589087961

    (0755)29879381 / 29879361

    當前位置首頁 > 新聞中心 > 公司動態

    PCB電路板OSP表面處理

    返回列表 來源:一順電子 瀏覽:0 發布日期:2020-03-21 09:53:32【

    PCB電路板OSP表面處理

     
        大家好,我是小編,今天來和大家談談PCB電路板OSP表面處理,下面一起來了解下。
    雙面藍油無鉛錫板
    PCB電路板OSP的工藝流程:
    除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->干燥
     
    1、除油
    除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良,則成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內。另一方面,也要經常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應及時更換除油液。
     
    2、微蝕
    微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩定的膜厚,保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產前,可測定微蝕速率,根據微蝕速率來確定微蝕時間。
     
    3、成膜
    成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH值應控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
     
    PCB電路板OSP工藝的缺點
     
    1、OSP當然也有它不足之處,例如實際配方種類多,性能不一。也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。
    2、OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷),必須精心操作和運放。
    3、同時,經過多次高溫焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫,影響可焊性和可靠性。
    4、錫膏印刷工藝要掌握得好,因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗,會損害OSP層。
    5、透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量,透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出,所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估;
     
      OSP技術在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離,在無鉛技術中,含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快,影響焊點的可靠性。
     

          若想了解更多關于PCB電路板的最新行業資訊,歡迎登錄咱們的官網http://www.thebeatsbydrdre.com我們會為您帶來更多實用的小知識。 

    快速通道Expressway

    在線客服
    男人添女人下部全视频